在薄膜制作工藝中，某些金屬有機化合物（MOCs）、氫化物、氨氣等前驅體蒸氣壓遠遠低于標準大氣壓（760 Torr），在常溫下很難蒸發。這些前驅體需要被輸送到化學氣相沉積(CVD)反應器中，傳統的方法是，使用溶劑/溶質化學和液體輸送。某些固體前驅體有溶解度限制，這影響了輸送到工藝腔的最大質量流量。

    我們采用了先進的壓力測量和控制技術，可直接控制固體前驅體蒸汽的輸送，無需使用溶劑，從而實現精確、可重復的輸送，讓薄膜材料制備更加高效。

針對不同領域對流量范圍的需求，我們的低蒸氣壓控制器內置了*的CPU，可實現寬范圍的智能流量控制，控制范圍為全量程的10%~100%。

此低蒸氣壓控制器可在30℃~200℃的操作溫度范圍內保持穩定測控，適用于惡劣環境。采用Modbus協議（RS485/232），輕松實現與計算機或其他設備的連接，進行數據通信和遠程控制。

廣泛應用于各行業的薄膜制作工藝，如半導體的集成電路制造、光伏薄膜太陽能電池、新材料研發、醫療器械生物傳感器等眾多行業，通過關鍵性薄膜工藝，賦能各行業生產高質量薄膜材料。

       如有具體相關問題可與頁面的產品經理聯系。